期刊专题

10.19980/j.CN23-1593/G4.2023.02.044

半导体封装测试与可靠性课程思政改革探索

引用
半导体封装测试与可靠性是面向微电子相关专业博士硕士研究生开设的专业选修课,系统讲授集成电路发展过程中不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,为学生成为微电子领域专业研发人员打下了理论基础.课程思政改革是新时期高校教育教学工作的核心内容之一.该课程组基于半导体封装测试与可靠性课程的专业特点,充分发掘课程中的思政元素,优化教学内容和教学方法,提出实施课程思政的具体措施.改革有效地提高课程教学质量和本专业研究生培养质量.

半导体封装测试与可靠性、课程思政、教学改革、研究生培养、微电子

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G642(高等教育)

教育部卓越工程师教育培养计划项目产学合作协同育人项目201902082005

2023-02-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

178-181

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高教学刊

2096-000X

23-1593/G4

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2023,9(2)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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