SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

摘要：

针对现有商用现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS)平台部署密度低、成本高的问题,提出一种基于可编程片上系统(SoPC)FPGA软硬件协同框架部署云平台的方法.该框架在满足一定性能需求的前提下,实现高密度、低成本、方便管理的SoPC FPGA云平台结构.该框架充分利用包含通用硬核处理器的SoPC软件编程性为大数据处理平台体系结构引入新维度的异构计算能力;同时通过在SoPC上进行软-硬件协同的系统级设计,为FPGA可编程硬件提供灵活、安全、可控的资源管理和配置环境,有效提升云平台加速节点的通用计算及数据管理能力;并结合SoPC和FPGA自身的低功耗特性,提升云平台加速节点的计算能效.通过基于该框架的原型平台上部署深度学习与存储阵列加速实例,验证了该云平台具备快速部署以及加速应用的能力,并具有高部署密度、低成本等特点.

关键词：现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS)、深度学习、加速器、存储阵列

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资助基金：国家重点研发计划;中国科学院C类战略先导科技专项;国家自然科学基金;中国科学院青年创新促进会;中国科学院计算所创新课题;计算机体系结构国家重点实验室创新

在线出版日期：2020-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：342-347