基于Innography的铝基复合材料专利分析

摘要：

铝基复合材料(AMC)广泛应用于航空航天、汽车、电子和机械制造等领域.基于Innography分析平台收录的铝基复合材料相关专利数据,从专利申请和授权的年度趋势、发明人所在地、专利申请地、专利分类体系分布以及专利权人的角度,结合产业信息,分析了铝基复合材料专利的整体产出、重点技术领域以及研发机构情况等.研究表明,全球铝基复合材料研究始于20世纪60年代末,随着中国对该领域研发与知识产权重视程度的提高,铝基复合材料相关专利申请数量自2011年起开始快速上升,但在该领域缺少龙头企业,相关研发以大学和科研院所为主,尚需培育其市场需求.

关键词：铝基复合材料(AMC)、Innography、专利分析

所属期刊栏目：29

资助基金：中央级公益性科研院所基本科研业务费专项资金QN2018-03,ZD2018-01;青海省科技计划2018-0303-ZJC-0023

在线出版日期：2019-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：703-710