10.3772/j.issn.1002-0470.2017.08.011
基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究
通过对Innography专利数据库收录的1996年~2016年世界范围内申请的激光加工技术专利数据的分析,包括对全球激光加工技术专利的年度分布、地区分布、研发重点分布、机构分布的分析,揭示了已显现出明显优势的激光加工技术的创新现状和发展趋势.研究发现,全球激光加工技术研究发展迅速,研究重点是激光焊接、激光切割和激光打孔等;专利申请呈上升趋势,在专利申请数量上,日本、中国、美国、德国等位居前列;美国、日本、德国在该领域中处于主导地位,美国的核心专利占全球核心专利总量的比例为53.7%,日本为23.4%,德国为8.4%,中国为0.7%.中国可针对目前一般专利数量多、核心专利少的状况适当调整研究资助策略.
激光加工技术、创新现状、发展趋势、专利分析
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TN2;TG4
中央级公益性科研院所基本科研业务费专项资金2016ZD-01
2018-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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