2.5Gb/s混合集成光发射OEIC

摘要：

研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.

关键词：光纤通信、混合集成、光发射、OEIC

所属期刊栏目：15

分类号：TN4;TQ1

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA312010

在线出版日期：2005-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46