一种基于HLA适配器的领域模型封装方法

摘要：

HLA为多领域协同仿真提供了统一的国际标准.对依附于商用仿真软件的领域模型进行HLA封装,是实现协同仿真关键问题之一.本文研究了领域模型封装问题的需求和特点,分析了现有解决方案的不足,在此基础上提出了一种基于HLA适配器的领域模型封装方法,通过适配器机制实现标准交互接口,屏蔽多种异构仿真应用的内部技术细节,实现了对现有工具的充分兼容和对现有信息资源的有效重用.详细介绍了HLA适配器的技术原理、实现机制以及工作流程,最后给出了HLA适配器技术在工程实例中的应用.

关键词：HLA适配器、模型封装、多领域协同仿真、协同仿真建模

所属期刊栏目：15

分类号：TP3;TP2

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA411320

在线出版日期：2005-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-38