电子封装新型材料聚芳基醚苯并咪唑的应用研究

摘要：

采用新型高分子材料聚芳基醚苯并咪唑替代传统电子封装工艺中的金属镀层,实现良好的界面粘接,并可以简化工艺,节约成本.利用小角光散射研究了聚芳基醚苯并咪唑与联苯四羧酸二酐-二苯醚二胺型聚酰亚胺的相容性,利用90°-剥离试验对接合界面进行测试,得到剥离强度,并比较了相容性与界面粘接的相互关系.

关键词：聚芳基醚苯并咪唑、聚酰亚胺、相容性、铜、粘接性

所属期刊栏目：13

分类号：TN04(一般性问题)

资助基金：韩国教育部基础科研项目BSRI-98-3438

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：67-70