10.3321/j.issn:1002-0470.2000.09.029
第三代半导体材料将在我国实现产业化
半导体材料
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2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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半导体材料
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2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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