三维微加工新技术--DEM技术研究

摘要：

DEM技术(Deepetching,Electroforming and Microreplication )是继硅微加工技术和LIGA技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工技术.该技术吸收了体硅微加工技术和LIGA技术的部分工艺,可对非硅材料进行三维微加工.目前利用该技术已获得了微复制模具,并已模压出多种高深宽比塑料微结构.该技术的开发成功,为微机电系统的产业化奠定了基础.

机标关键词：三维微加工、新技术、硅微加工技术、微机电系统、微复制模具、技术吸收、技术发展、高深宽比、非硅、微结构、硅材料、产业化、压出、塑料、开发、基础、工艺

所属期刊栏目：10

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

资助基金：中国科学院资助项目59875060;上海市教委"曙光计划";美国3M公司资助项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：107-109