超细片状银粉的制备技术研究进展

摘要：

超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展总求.对机械球磨法和化学还原法2种制备超细片状银粉方法进行了对比分析.球磨法产率高、成本低,但易引入杂质且技术指标难保持一致;化学法制备的银粉形貌粒径均一性高,但产率低.介绍了化学还原法的技术特点,对其生长机理进行了分析.提出对球磨工艺的深入研究,以及化学法中保持高品质银粉情况下提高反应体系浓度,是超细片状银粉制备技术的研究重点.

关键词：金属材料、片状银粉、超细、化学还原、球磨、生长机制

所属期刊栏目：39

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2018-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：86-93