Au-Cu-Ni合金在铜基材表面的无氰电镀

摘要：

采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行 Au-Cu-Ni 合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系.结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加.用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV 0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好.镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求.

关键词：金属材料、无氰电镀、亚硫酸盐、Au-Cu-Ni合金

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2018-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50