10.3969/j.issn.1004-0676.2006.04.009
Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响
研究了在高温合金K17表面上低压固体粉末包埋(LPPC)渗铝工艺.实验结果表明:在合金表面电镀Pd-20wt%Ni合金后,在950℃和1050℃渗铝制备铝化物涂层,与未经过电镀处理的样品相比,其渗铝速度得到提高,形成铝化物涂层的动力学在950℃和1050℃时符合抛物线规律.在950℃时,"S"渗铝量占总渗铝量的比例略大于18%,在1050℃时该比例为44.2%~47%,和渗铝温度有关,与样品预处理状态无关;提高渗铝温度,"S"渗铝比例提高.Pd元素加快了元素的扩散速度,促进了涂层的生长.
金属材料、高温合金、铝化物涂层、低压固体粉末包埋渗铝
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TG132.3+2;TG156.8+6(金属学与热处理)
国家自然科学基金59895152;国家高技术研究发展计划863计划863-715-005-0030
2006-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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