10.3969/j.issn.1007-1180.2011.03.001
射流抛光用于纳米深度修形
描述了射流抛光加工中各种重要参数与材料去除率的相互关系,如加工时间、磨粒浓度、磨粒直径、微粒速度以及扫描运动的影响.-部分实验证明了去除极少量的材料(少于1 nm/min)的可能性.在理论和实验上将定点抛光与相对移动情况下得到的去除点进行对比.最后通过理论和实验证明,材料是以塑性方式去除的.
材料去除率、理论和实验、抛光加工、磨粒浓度、扫描运动、加工时间、相互关系、可能性、相对移动、重要参数
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TG580.692;TH117.1;P75
2011-07-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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