低成本三维硅贯通布线工艺问世

摘要：

@@ 日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔(TSV)布线以低成本制造三维积层LSI的工艺.

机标关键词：布线工艺、低成本

所属期刊栏目：25

分类号：TN405.97;TP368.1;U463.62

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：14