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10.3969/j.issn.1007-1180.2006.01.003

半导体激光器在焊接汽车塑料零件中的应用

引用
@@ 1 引言 自20世纪80年代中期,CO2激光器和YAG激光器就已应用于汽车零件的焊接、打孔、切割和表面改性等加工.近年来,虽然市场上出售的半导体激光器的性价比都比较高,但由于聚焦性能等问题则很难用于金属零件的加工.与金属相比,塑料的融点低且容易控制激光的吸收率,因此可采用低输出功率、低聚焦性能的激光进行焊接.本文介绍了半导体激光器在塑料焊接中的应用和日本丰田汽车公司现已实用化的激光焊接技术.

半导体激光器、塑料零件、汽车塑料

TN248.4;TQ32;U465.41

2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1007-1180

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2006,(1)

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