光刻技术及其新进展

摘要：

介绍了用于制作半导体集成电路的光刻工艺的概念、分类及发展过程,阐述了当前光刻工艺的主流,并重点介绍了极紫外光刻、X射线光刻、电子束光刻、离子束光刻、纳米图形转印等下一代光刻技术的特点及其面临的挑战.

关键词：光刻、集成电路、线宽

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15