激光瞄准芯片加工

摘要：

@@ 在半导体加工领域,将许多功能集成在尽可能小的空间内对芯片设计者提出了新的挑战.使用新型低K值电介材料以及超薄封装增加了复杂器件的层数和晶片的薄度,这些方法虽提高了芯片的性能,但在加工工艺方面则出现一些新问题.

机标关键词：激光瞄准、芯片加工

分类号：TN242;TP242.3;TN312.8

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16