MEMS封装和微组装技术面临的挑战

摘要：

@@ 1引言
经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术.在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展.

机标关键词：mems封装、微组装技术、面临的挑战、技术面

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-10