Ni-SiC复合镀层工艺浅析

摘要：

本文在非合金球墨铸铁(DI)上进行电沉积Ni-SiC复合材料,实验结果表明,SiC颗粒加入到复合层中的比重,会随着电流密度和SiC在溶液中浓度的增加而增加.电镀的最佳条件是在电流密度为5A/dm2,pH为4和温度为50℃时发生,在这些条件下会产生均匀和表面光滑的Ni-SiC复合涂层,其中SiC最大体积分数为80％.

关键词：Ni、Sic、复合镀层、沉积层

分类号：TG1;TH1

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：77-78