光纤光栅聚合物封装及传感特性研究

摘要：

把两种聚合物(HTC-1,THE-5)及金刚砂按一定比例均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理:封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65 Mpa,完全满足土木结构的智能监测需要.

关键词：光纤光栅、聚合物封装、应力传感、温度传感

所属期刊栏目：18

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

资助基金：博士基金01J201201-04

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42