红外光学元件的精密切削加工与镀膜
以红外光学晶体材料锗(Ge)为重点,介绍红外光学元件的精密切削加工技术及其最新进展.首先主要介绍红外晶体材料及其性能;然后重点叙述晶体材料的切削加工特性,分析晶向对切削面的影响,给出切削条件与切削面质量的关系,列举锗非球面透镜的切削加工以及一些相关问题,最后介绍红外光学元件的镀膜技术.
红外光学元件、精密切削加工、镀膜、锗(Ge)晶体
14
TN21(光电子技术、激光技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
35-39
红外光学元件、精密切削加工、镀膜、锗(Ge)晶体
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TN21(光电子技术、激光技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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