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红外光学元件的精密切削加工与镀膜

引用
以红外光学晶体材料锗(Ge)为重点,介绍红外光学元件的精密切削加工技术及其最新进展.首先主要介绍红外晶体材料及其性能;然后重点叙述晶体材料的切削加工特性,分析晶向对切削面的影响,给出切削条件与切削面质量的关系,列举锗非球面透镜的切削加工以及一些相关问题,最后介绍红外光学元件的镀膜技术.

红外光学元件、精密切削加工、镀膜、锗(Ge)晶体

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TN21(光电子技术、激光技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1006-1231

34-1138/TN

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2001,14(1)

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