大气氛围低温Au-Au薄膜键合的表面活化处理研究

摘要：

提出了一种在大气氛围和低温条件下实现Au-Au薄膜的金属键合技术,研究了不同表面活化处理时间对Au-Au薄膜表面粗糙度、Au-Au薄膜的键合质量和可靠性的影响.实验结果表明,Au薄膜表面粗糙度随着表面活化处理时间的增加先减少后增大,当表面活化处理时间为20 min时,Au薄膜表面粗糙度均方根为6.9 nm,悬挂键数量和粗糙度达到一个相对平衡的关系,Au-Au薄膜键合后的平均剪切强度为131.8 MPa,最大剪切强度高达159.1 MPa.因此,Au薄膜表面理想的表面活化处理时间可有效地提高Au-Au薄膜键合质量和稳定性,为实现混合集成Micro-LED器件的低温金属键合提供理论指导.

关键词：薄膜键合、表面活化处理、粗糙度、剪切强度、微米级发光二极管器件

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点研发计划;闽都创新实验室自主部署项目;闽都创新实验室自主部署项目

在线出版日期：2023-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：42-47