有源光电子器件封装技术及其可靠性研究

摘要：

介绍了有源光电子器件同轴和盒式封装结构、电学和光学零件的装联材料和光纤耦合系统的技术实现方法与可靠性.对比分析了电学零件装联材料和光学零件胶合材料的特性.阐述了光纤耦合系统中的直接耦合和间接耦合的结构特征,以及间接耦合中的光窗封接技术和直接耦合中的光纤与尾纤导管的三种封接技术和可靠性.此外,针对有源光电子器件的典型失效模式,给出了可靠性验证方法.

关键词：有源光电子器件、封装结构、光纤耦合、封接、可靠性

所属期刊栏目：42

分类号：TN29(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：222-229,240