机载电子设备印制板抗振设计优化

摘要：

在机载振动环境下,通过对印制板和其安装面板进行动力学仿真分析及试验研究,总结不同加固设计方式对机载电子设备印制板上芯片振动响应的影响,得出在安装孔处增加橡胶减振器,对降低印制板上芯片振动响应量级最有效果.研究分析结果可针对性地指导印制板电子器件的布局及安装结构设计.

关键词：机载电子设备、印制板、抗振、橡胶减振器

所属期刊栏目：42

分类号：TN873+.93(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2022-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：107-111