Oncell触摸屏工艺Bubble的分析与改善研究

摘要：

通过对Oncell触摸屏工艺(TSP)Bubble的定性分析与产生机理研究,发现液晶扩散不足和玻璃基板形变量大是不良产生的直接原因,并分别从产品设计、工艺参数、材料性能等方面进行改善性研究.实验结果表明:1)在产品设计上优化液晶滴下位置和框胶与聚酰亚胺配向膜间距;2)在工艺参数上管控真空贴合保持时间和ODF产出到TSP投入的间隔时间;3)在材料性能上提升玻璃基板厚度和框胶粘合力等,均有利于TSP Bubble不良的改善,最终TSP Bubble的不良发生率由最初的68％降低到0.1％以下.

关键词：液晶显示屏、气泡、触摸屏工艺、扩散、形变

所属期刊栏目：39

分类号：TN141.9(真空电子技术)

在线出版日期：2020-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：275-278