期刊专题

10.19453/j.cnki.1005-488x.2017.02.009

高亮单色硅基LED微显示器件的制作

引用
基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联.结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,具有可行性.

硅基发光二极管、微显示、铟-铟倒装焊、单色

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TN312.8(半导体技术)

2017-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

119-123,135

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光电子技术

1005-488X

32-1347/TN

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2017,37(2)

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