高功率LED散热技术研究进展

摘要：

从高功率LED理论模型分析着手,分别从芯片级、封装级和系统级三个层面归纳和总结了LED热管理的最新研究进展.研究发现:芯片倒装结构及合理的阵列方式有利于散热;性能优良的封装材料和翅片的优化能有效降低热阻;选择适当的二次散热方式也是提高散热效率的关键.

关键词：散热、高功率发光二极管、封装、热管理

所属期刊栏目：36

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：常州市自然科学基金资助CJ20120024

在线出版日期：2016-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：111-116