期刊专题

10.3969/j.issn.1005-488X.2013.04.014

大功率LED封装的散热分析

引用
建立大功率LED的三维封装模型,利用有限元方法对LED的温度场分布进行模拟计算,通过改变LED封装的相关参数,分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响,这一设计方法对优化LED的封装具有一定的指导意义.

大功率、LED、散热、有限元方法

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TN313.4(半导体技术)

2014-01-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

285-288

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光电子技术

1005-488X

32-1347/TN

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2013,33(4)

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