基于三维集成的红外焦平面阵列技术

摘要：

随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈.基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能.本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展.

关键词：红外焦平面阵列、3维集成、硅通孔、模数转换器、非均匀性校正

所属期刊栏目：33

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2013-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：73-77,111