GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

摘要：

采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析.

关键词：GaN基倒装LED芯片、温度分布、有限元数值模拟、凸点分布、蓝宝石图形化

所属期刊栏目：32

分类号：TK124(热力工程、热机)

资助基金：重庆市自然科学基金资助项目cstc2011jjA0126

在线出版日期：2012-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：113-118