彩色PDP烧结工艺研究

摘要：

分析了在PDP厚膜制备过程中,烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理,提出了一种工艺途径使基板形变量控制在20 μm/m以内.解决了107 cm彩色PDP精密对位的技术关键;同时介绍了山崎公司152 cm彩色PDP烧结炉的构造及控制原理,给出了几个典型的厚膜烧结曲线.

关键词：厚膜烧结、等离子体显示

所属期刊栏目：22

分类号：TN141.5(真空电子技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：106-110