高压IGBT劣化机理分析及状态监测技术研究综述

摘要：

基于模块化多电平换流器(MMC)的柔性直流输电(VSC-HVDC)技术在电力传输等领域得到广泛应用.高压IGBT的劣化机理分析及状态监测技术对于保证MMC的可靠性具有重要意义.高压IGBT有焊接型和压接型两种不同的封装形式.目前焊接型IGBT的劣化机理研究综述较多,但是缺乏压接型IGBT的相关总结.因此,首先总结了压接型IGBT的状态劣化形式和机理.然后从电学、热学和绝缘参量的角度分析了近年来国内外高压IGBT状态监测领域的研究现状,特别补充了关于压接型IGBT的有关内容.最后,基于对国内外研究中存在问题的分析,展望了MMC用高压IGBT状态监测技术的发展趋势和值得深入研究的方向.对于MMC用高压IGBT状态监测技术研究具有一定意义.

关键词：高压IGBT、MMC、VSC-HVDC、劣化机理、状态监测、压接型IGBT

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资助基金：直流输电技术国家重点实验室开放基金SKLHVDC-2019-KF-05

在线出版日期：2021-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共14页

页码：903-916