微纳层叠共挤制备PVDF/PA11原位微纤高介电复合材料

摘要：

采用微纳层叠多层共挤技术,制备了聚偏氟乙烯(PVDF)/聚酰胺(PA)11复合材料,实现了PA11原位成纤,研究了PA11含量对复合材料结构与性能的影响.结果表明,随着PA11含量增加,复合材料中微纤含量增大,微纤直径变小,微纤彼此缠结的倾向增大,尺寸变得均一;PA11微纤是PVDF的异相成核剂,可提高复合材料的结晶度;PA11质量分数低于15％时,PVDF相有双熔融峰现象,PA11质量分数在15％及以上时,PVDF相的双熔融峰现象消失.PA11微纤可以提高复合材料的介电常数,且PA11质量分数为10％时,复合材料的介电常数最大,达到54.21,较PVDF提高了61.53％;复合材料的介电损耗略有提高,但仍能满足使用要求;PA11微纤还可以提高复合材料的拉伸强度和断裂伸长率,但使弹性模量降低.

关键词：聚偏氟乙烯;聚酰胺11;原位微纤;微纳多层共挤;介电复合材料

所属期刊栏目：49

分类号：TQ325.4;TQ322.3

资助基金：湖北省揭榜制科技项目鄂科技发资[2020]24号

在线出版日期：2021-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：33-38