PCB绝缘层感光树脂的固化工艺

摘要：

采用差示扫描量热分析法,研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪唑的合适配比.利用硅烷偶联剂对纳米SiO2进行表面处理制得亲油性纳米SiO2,将其掺入到感光改性树脂固化体系中以提高体系的热稳定性能.采用正交实验和单因素实验方法,研究了亲油性纳米SiO2用量、固化最高温度、最高温度固化时间3个因素对该树脂体系固化产物在200℃的热降解量的影响.结果表明,感光改性环氧树脂/2123型酚醛树脂/咪唑最佳质量比为100/5/1.5,此时的固化反应最为完全;在掺杂纳米SiO2的感光改性树脂的最佳固化工艺条件下,即当亲油性纳米SiO2质量分数为5%,固化最高温度为120℃,最高温度固化时间为2 h时,固化产物的200℃热降解量为0.94%.

关键词：感光树脂、固化剂、固化促进剂、纳米二氧化硅、热稳定性、热降解量

所属期刊栏目：45

分类号：TQ323.5

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：61-65