具有低介电常数的CE/POSS-MPS复合材料的结构与性能

摘要：

由蠕虫型结构的氨基功能化的介孔二氧化硅(AP-MPS)和八环氧基倍半硅氧烷(G-POSS)制备出一种新型杂化的纳米颗粒(POSS-MPS),作为填料加入到氰酸酯树脂(CE)中制备了CE/POSS-MPS复合材料.通过傅里叶变换红外光谱、X射线光电子能谱、N2吸附脱附等方法表征了POSS-MPS的结构,对比分析了CE/MPS及CE/POSS-MPS复合材料的力学性能、介电性能和耐热性能.结果表明,POSS成功接枝到MPS上,对MPS的孔结构进行了部分封闭,且提供了更多的反应性基团.与纯CE相比,MPS和POSS-MPS的引入,均使复合材料的力学性能和玻璃化转变温度(Tg)得到提高,介电常数和介电损耗降低.CE/POSS-MPS复合材料的弯曲强度和弯曲弹性模量总体上略低于CE/MPS复合材料,但其冲击强度比后者有明显的提高.在高填料用量下,CE/POSS-MPS复合材料的介电常数和介电损耗相比于CE/MPS得到有效降低,Tg提高,当POSS-MPS用量为4份时,复合材料的介电常数和介电损耗分别为2.78和0.0079,Tg达到251℃.POSS-MPS的加入使CE的断裂呈韧性断裂,并使其高温下的热分解得到抑制.

关键词：氰酸酯树脂、介孔二氧化硅、笼型倍半硅氧烷、介电性能、力学性能、耐热性能

所属期刊栏目：43

分类号：TQ327.8

资助基金：国家自然科学基金项目51373135

在线出版日期：2015-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6