PI/介孔氧化硅复合材料的制备与性能研究

摘要：

通过四乙氧基硅烷的水解、缩合制备八(四甲基铵)倍半硅氧烷(TMA-POSS),以TMA-POSS为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板荆,制备了六方有序纳米介孔氧化硅.采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/介孔氧化硅复合材料,并讨论了介孔氧化硅的含量对PI材料的介电常数和热稳定性的影响.结果表明,加入介孔氧化硅有利于降低PI的介电常数和提高热稳定性,当其质量分数为5%时,PL/介孔氧化硅复合材料的介电常数可降至2.69.

关键词：多面体低聚倍半硅氧烷介孔氧化硅、聚酰亚胺、复合材料

所属期刊栏目：37

分类号：TB3;TQ4

资助基金：江苏省高技术研究计划资助项目BG2007047;南京信息职业技术学院基金重点资助项目YKJ08-007

在线出版日期：2009-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19