树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

摘要：

以悬浮聚合法制备出不饱和聚酯树脂(UP)/Al2O3复合微粒作为喷射磨塑料,对比了其与日本磨塑料的粒径、密度、硬度、热变形温度等性能指标及其在实际应用中的打磨能力、磨损率及破碎率等指标.结果表明,自制的喷射磨塑料粒子的粒径、密度和打磨能力与日本生产的磨塑料相当,而硬度、热变形温度、磨损率和破碎回收率均优于日本产品.

关键词：不饱和聚酯、Al2O3、喷射磨塑料

所属期刊栏目：35

分类号：TQ32

在线出版日期：2007-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：39-41