电子封装中防止树脂内应力的研究

摘要：

简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理.通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、提高树脂封装质量的思路和措施.

关键词：电子封装、树脂、内应力、防止

所属期刊栏目：33

分类号：TQ32

资助基金：广西自然科学基金桂科自04810091,桂科基0342015

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-34