槲皮素修饰碳糊电极吸附溶出伏安法测定人血清中铜

摘要：

制作了用槲皮素作修饰剂的修饰碳糊电极,利用此电极为工作电极,建立了测定痕量铜的新方法.在甲酸钠-盐酸缓冲溶液(pH 4.7)中,于0.20 V(vs.SCE下同)处搅拌富集,铜(Ⅱ)与碳糊修饰电极表面的槲皮素形成电活性络合物而吸附富集于电极表面,于-0.40 V静止还原后,阳极化线性扫描,在-0.03V左右获得一灵敏的二次导数溶出峰.在不同富集时间下,其二次导数峰电流与铜(Ⅱ)浓度分别在1.5×10-9～8.0×10-8mol/L和1.5×10-8～9.0×10-7mol/L两个范围内成良好的线性关系,检出限可达8.0×10-100mol/L.同时探讨了电极反应机理.方法应用于血清中痕量铜的测定,获得了令人满意的结果.

关键词：铜、槲皮素、化学修饰碳糊电极、吸附溶出伏安法、人血清

所属期刊栏目：17

分类号：O657.1;O614.121(分析化学)

资助基金：湖南省教育厅科学研究项目98B007

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：375-378