甲基磺酸盐电镀锡工艺参数对镀层结合力影响

摘要：

通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数.结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3 A/dm2,甲基磺酸体积浓度45 mL/L,添加剂体积浓度45 mL/L,Sn2+质量浓度15 g/L,电镀温度35℃.

关键词：电镀锡、甲基磺酸盐、镀层结合力

所属期刊栏目：36

分类号：TQ153.1+3

资助基金：国家自然科学基金51105143,51375164

在线出版日期：2016-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1124-1128