黄铜在含硫酸盐还原菌的模拟冷却水中的腐蚀行为

摘要：

结合扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)分析,采用电化学阻抗谱、极化曲线测试以及丝束电极(WBE)技术,对黄铜电极在含硫酸盐还原菌(SRB)的模拟冷却水中表面成膜及腐蚀状况进行了分析.结果表明,在含菌模拟冷却水溶液中,电极表面会形成一层生物膜,电极表面含有铜和硫等元素.电化学测试分析结果显示,随着浸泡时间延长,无菌溶液中铜电极的阻抗值不断增大,腐蚀电流密度下降;含菌溶液中铜电极的阻抗值则随时间减小,腐蚀电流密度显著增大;浸泡初期电极表面的极差较大,随时间延长极差不断减小,显示浸泡初期电极表面状态不一致性较大,可能是浸泡初期SRB在电极表面成膜不均匀,从而导致局部区域的腐蚀.

关键词：黄铜、模拟冷却水、硫酸盐还原菌、丝束电极、电化学阻抗谱、极化曲线

所属期刊栏目：36

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金：上海市科委项目10DZ2210400,14DZ2261000;上海市教委科创重点项目12ZZ173

在线出版日期：2015-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：952-956,1003