焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金添加剂研究

摘要：

焦磷酸盐电镀Cu—sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺，但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验，研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明，焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺（EDA，0．5g／L）、辅助光亮剂甲醛（HCHO，0．5g／L）与表面张力处理剂（SDBS，0．5g／L）三者的复合。

关键词：电镀Cu-Sn合金镀层、焦磷酸盐镀液、添加剂、镀层性能

所属期刊栏目：32

分类号：TG174.44;TQ153(金属学与热处理)

资助基金：材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研基金资助2009CL03

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1009-1012