电子器件环氧塑封料在湿热环境下的老化行为

摘要：

针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律.结果表明,干燥和不同湿热条件导致了环氧塑封料的老化,其内部结构变化又影响到环氧塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度.随老化时间增长,在98%相对湿度下,环氧塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;环氧塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律.

关键词：环氧塑封料、湿热、老化、电子器件

所属期刊栏目：31

分类号：TM207;TM215(电工材料)

资助基金：中国航天科技集团公司航天科技创新基金资助项目CASC0504

在线出版日期：2010-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：103-106