凹槽中化学镀铜

摘要：

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件,避免凹槽镀铜中空洞或缝隙产生.

关键词：铜、凹槽、化学镀

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153.1+4

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69