电镀锡银合金

摘要：

概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.

关键词：Sn-Ag合金、可焊性、电子元器件

所属期刊栏目：21

分类号：TG17(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：214-215