化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

摘要：

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

关键词：化学镀、Ni-Cu-P合金、镀层成分

所属期刊栏目：21

分类号：TQ15

在线出版日期：2005-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：126-128,139