北京君正:子公司与中芯国际暂无晶圆制造合作
传闻1中芯国际与芯成半导体共同开发晶圆制造工艺.求证:不属实.近日,有消息称,中芯国际投资数千万美元和北京君正(300223)拟收购的芯成半导体共同开发晶圆制造工艺.股市动态分析周刊向公司求证后获悉不属实.北京君正是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术.公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售.
2019-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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