丹邦科技:国内COF柔性封装基板龙头

摘要：

丹邦科技(002618)日前IPO路演推介会受到了机构的热棒.公司主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发、生产和销售,产品性能在国内居领先地位,外销比例保持在98％以上.凭借领先的技术优势、稳定的产品质量和可靠的产品性能,公司在客户中赢得了良好的声誉,并获得广泛认可.随着募投项目的建成,公司产品结构有望进一步丰富并优化,有助于业绩继续保持稳定增长.

机标关键词：封装基板、柔性封装

分类号：TN305.94;TN41;TB383

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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