新一代半导体激光加工光源

摘要：

半导体激光应用目前主要在金属材料焊接、表面合金化、熔覆等工业领域,并且市场前景广泛[1-4],及半导体激光器波长较短是区别于固体激光器、CO2激光器的又一重要特点,用于材料加工的半导体激光器波长在780nm到980nm之间,本文在大通道工业水冷条件下,采用48只出射波长分别为808、880、938、976nm的CS激光阵列为发光单元,通过模拟设计仿真分析,及实验组装,实现了2453W高功率高光束质量的激光输出,快慢轴的光参量积为20.5mm.mradx23.5mm.mrad.该模块可实现600μm,NA=0.22,2218W光纤柔性输出,对于半导体激光器在工业领域实现应用具有重要的意义.

关键词：半导体激光阵列、光纤耦合、高亮度、偏振合束

分类号：F71;TN2

在线出版日期：2017-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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