湿气对微电子塑料封装的干扰分析

摘要：

在微电子元件的塑料封装技术中,使用频率最高的是聚合物材料,这类材料的自身特性决定其易于吸收周围环境内的潮湿气体,从而大大影响器件本身的可靠性.本文讲究湿气在封装塑料中的扩散原理着手,浅析微电子塑料封装中湿气扩散等过程中对于元件的影响效果.

关键词：湿气、微电子塑料封装、蒸汽压力

分类号：F27;TN3

在线出版日期：2016-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：165